SEP ELECTRONIC DF06
" (837)赛普电子公司封装外形尺寸
本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供,主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息,如公司网站、地址、电话和传真等。
1N4148 Fast Switching Diode
HVP5 thru HVP16 750 mA High Voltage Rectifier Assemblies
SBL3030PT thru SBL3060PT 30A Schottky Barrier Rectifier
1.5KE Series 1500 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
P6KE Series 600 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
1N5820 thru 1N5822 3.0A Schottky Barrier Rectifier
SR220 thru SR2100 2.0 A Schottky Barrier Rectifier
1N5817 thru 1N5819 1.0A Schottky Barrier Rectifier
SS12 thru SS161.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier
HER151 thru HER158 1.5A High Efficiency Rectifier
UF4001 thru UF4007 1.0A Ultra Fast Recovery Rectifier
SF31 thru SF37 3.0A Super Fast Recovery Rectifier
SF51 thru SF57 5.0A Super Fast Recovery Rectifier
FR2A thru FR2K 2.0A Surface Mount Fast Recovery Rectifier
REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES
RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES
圆形MELF装置的卷带
本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格,包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时,提供了不同型号器件的规格对比,如SM-1、DL-41等,并说明了卷带包装数量和包装标准。此外,还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。
AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION DF06 DF PACKAGE
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION DF06S DFS PACKAGE
DF06S2: Bridge Rectifier
DF06S: 1.5A Bridge Rectifier
DF06S1: Bridge Rectifier
DF06M: 1.5A Bridge Rectifier
DF060-L1-XX-14-50-70-M5图纸
本资料为一份图纸编号为DF060-L1-XX-14-50-70-M5的检查清单,绘制日期和修订日期均为2019年。图纸类型为PRT,由Aaron负责。资料中包含比例尺信息,但具体比例尺数值未给出。
DF060-L2-XX-14-50-70-M5图
本资料为一份元器件行业的技术图纸,编号为DF060-L2-XX-14-50-70-M5,由Aaron于2019年绘制。图纸包含比例尺信息,但具体比例未详细说明。
08097161通用电气主开关TGC/RMSM 12 V Sep(+0-)
本资料为一份关于电气连接器的详细技术文档,包括设计说明、电气特性、机械特性、尺寸公差等关键信息。文档中明确了连接器的额定电压、最大连续电流、机械操作次数等参数,并提供了电气原理图和安装建议。此外,文档还包含了材料处理、尺寸和公差等详细信息。
08097262通用电气主开关TGC/RMSM 24V Sep(+0-)
本资料为一份关于连接器的设计图纸,包含电气特性、机械特性、尺寸公差等信息。图纸标注了连接器的额定工作电压、最大连续电流、机械操作次数等关键参数,并提供了材料处理、固定方式等说明。资料中还包括了电气原理图和尺寸图。
08097463通用电气主开关TGC/RMCDE 24V Sep(+E-)2P
本资料主要涉及元器件的电气特性描述,包括额定工作电压、最大连续电流等关键参数。资料中列出了多个元器件型号,如CTI 300、CTI 3000等,并提供了相应的电气特性数据。此外,资料还提到了材料处理和SAP图纸编号等信息。
Material Composition Declaration DF06S
Material Composition Declaration DF06M
Material Composition Declaration DF06S2
Material Composition Declaration DF06S1
Material Composition Declaration NDF06N60ZH
Material Composition Declaration NDF06N60ZG
Material Composition Declaration NDF06N60ZG-001
NDF06N60ZH六级材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件,包括产品型号、材料成分、环保法规符合性等信息。文件详细列出了产品中各成分的化学物质、含量及RoHS指令符合性,并声明产品不含铅、汞、镉等有害物质。
Material Composition Declaration NFET TO220FP 600V 6A 980 NDF06N60ZH
NDF06N60ZG六级材料成分申报表
本资料为Onsemi公司对一款NFET TO220FP 600V 7.1A元器件的成分声明,包括材料组成、RoHS合规性声明、物质含量及限制等。资料中详细列出了各组成部分的材料、重量、CAS号等信息,并确认该产品符合欧盟RoHS指令的要求。
Product Overview NDF06N60Z: Power MOSFET 600V 7.1A 1.2 Ohm Single N-Channel TO-220FP
SEP偏置系列-5x6 QFN
该资料介绍了SIDACtor®系列保护晶闸管,特别是针对以太网和PoE应用的SEP系列。该系列晶闸管具有与GR1089和ITU K.20/21标准兼容的浪涌额定值,适用于高速应用如10BaseT、100BaseT和1000BaseT。产品特点包括低失真、低插入损耗、小型QFN封装,同时提供坚固的过压保护。资料还提供了电气特性、热特性、物理规格、封装尺寸、包装选项和环境规格等信息。
HEAT SINK SEP DEDM 6.5MM TALL
HEAT SINK SEP DEDM 13.5mm TALL
Z-8281610000012* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000600*Sep 1x6笼式组件焊料,带光管图
资料中包含了一系列日期和姓名的排列,具体内容为“楊海文”、“廖小瓊”、“張凱”,日期均为“03/14'14”。姓名和日期之间以竖线分隔,姓名之间以空格分隔。资料结构呈现为表格形式,但内容较为简单,主要记录了特定日期下的姓名信息。
Z-8281610000000*Sep 1x6罩组件焊接,无光管图纸
资料包含多个日期和姓名,重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字,并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现,无具体文字描述。
SEP +1X6 CAGE ASSEMBLY, SGLDER WITH EMI GASKET DRAWING
HETSINK SEP 13.5MM TALL
Z-8281610000011* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Power Supply Input Minimum Input AC Voltage DF06M
Power Supply Input Minimum Input AC Voltage (Manual Overwrite) DF06M
第1.5版简式目录
本资料为SEP ELECTRONIC CORP.的短形式目录,涵盖了多种类型的整流器,包括通用整流器、快速恢复整流器、超快速恢复整流器、高效整流器、肖特基整流器、高压整流器和桥式整流器。每种整流器均列出了其型号、峰值重复反向电压、最大平均整流电流、最大峰值正向浪涌电流、正向压降、最大反向电流和封装类型等关键参数。
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